随着环保要求的日益严格，SMT 无铅工艺逐渐取代传统的含铅工艺，成为电子制造行业的主流。无铅工艺具有独特的特点，在实施过程中也有诸多要点需要关注。

SMT 无铅工艺的特点 首先体现在环保性上。无铅焊料不含铅、镉等有害物质，符合 RoHS 等环保指令要求，减少了电子产品对环境和人体健康的危害。其次，无铅焊料的熔点通常比含铅焊料高，这对焊接工艺提出了更高的要求，需要更高的焊接温度和更精准的温度控制。此外，无铅焊料的润湿性相对较差，容易出现焊接不良的情况，如焊点不饱满、虚焊等。

在 实施要点 方面， 焊料选择 至关重要。常见的无铅焊料有锡银铜（SAC）合金等，要根据产品需求和工艺条件选择合适的焊料。同时，要确保焊料的质量稳定性，避免因焊料批次差异影响焊接质量。 焊接设备 也需要进行相应的调整，由于无铅焊接温度较高，需要对回流焊炉、波峰焊炉等设备的加热系统进行升级，以满足工艺要求。并且，要重新设置设备的温度曲线，确保焊接过程中焊料能够充分熔化和润湿。 工艺参数优化 同样不容忽视，需要通过试验和验证，确定最佳的焊接温度、时间、速度等参数，保证焊接质量。此外，要加强对焊接过程的质量检测，采用 AOI、AXI 等检测设备对焊点进行严格检查，及时发现和解决焊接问题。