汽车运行环境复杂，高温、振动、电磁干扰等因素对汽车电子用 PCB 的可靠性提出了极高要求。在设计此类 PCB 时，材料的选择是奠定可靠性基础的关键一步。高 Tg（玻璃化转变温度）的板材成为首选，如 Tg 值达到 170℃甚至更高的 FR - 4 板材，能够在汽车发动机舱等高温环境下保持稳定的物理和电气性能，避免因温度升高导致板材变形、线路短路等问题。同时，为应对汽车行驶过程中的强烈振动，在 PCB 设计中需采用特殊的加固措施，如增加安装孔数量、优化固定方式，以及使用高可靠性的连接器，确保 PCB 与其他部件稳固连接。

在电路布局和布线方面，遵循严格的电磁兼容性（EMC）设计原则。将对电磁干扰敏感的电路，如传感器信号处理电路，与功率较大的驱动电路进行物理隔离，减少相互干扰。通过合理规划地线网络，采用多层板设计并设置专门的接地层，降低地线阻抗，抑制电磁噪声。此外，还会采用屏蔽罩、滤波电路等手段，进一步提升 PCB 的抗干扰能力。对于汽车电子系统中的关键电路，如安全气囊控制电路，在设计时会采用冗余设计策略，即使部分电路出现故障，系统仍能保证基本功能的实现，全方位保障汽车电子系统的可靠性和安全性，为汽车的稳定运行提供坚实保障。