医疗设备直接关系到患者的生命健康和治疗效果，因此其 PCB 生产过程中的质量控制容不得半点马虎。从原材料采购环节起，就建立了严格的筛选和检验机制。对于覆铜板，除了检测其铜箔厚度、剥离强度等基本性能指标外，还会对板材的阻燃性、耐化学腐蚀性进行测试，确保其符合医疗设备的特殊要求。阻焊油墨的选择同样关键，需保证油墨具有良好的附着力、绝缘性和耐候性，防止在医疗设备使用过程中出现油墨脱落、绝缘失效等问题。

在生产过程中，每一道工序都设置了严格的质量检测关卡。内层线路制作完成后，利用自动光学检测（AOI）设备对线路图形进行 100% 检测，能够快速、精准地识别线路短路、断路、线宽偏差等缺陷。多层板压合工序是质量控制的重点，通过精确控制温度、压力和时间参数，保证各层之间紧密贴合、无气泡和分层现象，通常会采用 X - ray 检测设备对压合后的 PCB 进行内部结构检查。钻孔工序后，对孔壁质量进行严格检测，确保孔壁粗糙度符合标准，为后续的电镀工序提供良好基础。在成品检验阶段，除了进行常规的电气性能测试，还会采用功能测试、环境可靠性测试等手段，模拟医疗设备的实际使用环境，对 PCB 进行全方位的质量验证，只有通过所有严格检测的 PCB 才能进入医疗设备的组装环节，确保医疗设备的安全性和有效性。